具有集成到基于引脚框的封装体的活动元件的微机电系统

摘要

本发明涉及一种微机电（MEMS）装置（100），其具有集成电路芯片（101）和包含基于引脚框的塑料模塑主体（120）的封装体，该主体（120）具有穿过主体厚度（121）的开孔（122）。活动箔片部件（130）可在主体（120）中锚定并至少部分延伸穿过开孔（122）。芯片（101）可以倒转组装到引脚（110）从而跨越箔片，并可通过缝隙从箔片（130）分离。引脚可以在预制片部件的引脚框上，或可在具有牺牲载体上的金属沉积和金属层图案化的工艺流程中制造。得到的引脚框可以是平坦的，或可具有对堆叠的封装体叠层装置有用的偏移结构。

主权项

一种微机电系统装置，包含：主体，其具有厚度、第一表面和相对的第二表面；开孔，所述开孔穿过所述主体的所述厚度，从所述第一表面延伸到所述第二表面；金属引脚，所述金属引脚嵌入在所述主体的所述第一表面中；金属箔，所述金属箔锚定在所述主体中并至少部分延伸越过在所述第一表面的所述开孔；以及集成电路芯片，所述集成电路芯片在所述第一表面上倒转组装到所述引脚，所述芯片至少部分跨越所述箔片，通过缝隙从所述箔片分离。