发明名称 |
一种新型引线框架 |
摘要 |
本发明公开了一种新型引线框架,由多个水平并排设置若干个框架单元组成,框架单元包括散热区、芯片区和引脚区,芯片区上方连接带散热通孔的散热区,芯片区下方连接引脚区,所述散热通孔两侧的散热区上分别对称设有至少一条以上连通芯片区和散热通孔的第一凹槽。本发明结构简单,使用方便,密着性强,产品质量好,安全性能高。 |
申请公布号 |
CN102637673A |
申请公布日期 |
2012.08.15 |
申请号 |
CN201210105891.8 |
申请日期 |
2012.04.12 |
申请人 |
张轩 |
发明人 |
张轩 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种新型引线框架,由多个水平并排设置若干个框架单元组成,框架单元包括散热区、芯片区和引脚区,芯片区上方连接带散热通孔的散热区,芯片区下方连接引脚区,其特征在于:所述散热通孔两侧的散热区上分别对称设有至少一条以上连通芯片区和散热通孔的第一凹槽。 |
地址 |
225324 江苏省泰州市高港区科技创业园兴港工业园标准厂房区126幢 |