一种新型引线框架

摘要

本发明公开了一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，所述芯片区与散热区间设有通孔。本发明结构简单，使用方便，密着性强，产品质量好，安全性能高。

主权项

一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，其特征在于：所述芯片区与散热区间设有通孔。