发明名称 |
基于射频技术的电子封装标识 |
摘要 |
本发明的基于射频技术的电子封装标识包括电子部分和射频信号传输通道;所述射频信号传输通道的两端分别与所述电子部分的射频发射端和射频接收端连接;所述电子部分的射频发射端连续或间歇地发射射频信号,所述电子部分检测所述射频接收端接收到的射频信号或反射回所述射频发射端的射频信号,判断所述电子封装标识是否被破坏,将结果记录下来或发送至外部信息交互系统平台。本发明的基于射频技术的电子封装标识能实时检测自身是否被破坏,并可记录或发送出被破坏时的相关信息。 |
申请公布号 |
CN101814153B |
申请公布日期 |
2012.08.15 |
申请号 |
CN201010128864.3 |
申请日期 |
2010.03.19 |
申请人 |
上海集成电路研发中心有限公司 |
发明人 |
何波;王勇;田屹;赵宇航 |
分类号 |
G06K19/067(2006.01)I;G06K19/073(2006.01)I;G06K7/00(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/067(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种基于射频技术的电子封装标识,其特征在于,包括电子部分和射频信号传输通道;所述射频信号传输通道的两端分别与所述电子部分的射频发射端和射频接收端连接;所述电子部分的射频发射端发射射频信号,所述电子部分检测所述射频接收端接收到的射频信号或反射回所述射频发射端的射频信号,判断所述电子封装标识是否被破坏,将结果记录下来或发送至外部信息交互系统平台。 |
地址 |
201210 上海市张江高斯路497号 |