低轮廓线接合通用串行总线装置

摘要

本发明揭示一种低轮廓通用串行总线快闪存储器装置及形成所述装置的方法。所述通用串行总线快闪存储器装置包括集成电路存储器部分及通用串行总线连接器。所述存储器部分与所述通用串行总线连接器可整体地形成在同一衬底上。所述通用串行总线快闪存储器装置包括衬底，所述衬底上安装有一个或一个以上快闪存储器电路小片、控制器电路小片、无源组件及用于指示所述存储器何时正被存取的发光二极管。与使用安装在印刷电路板上的TSOP封装的现有技术通用串行总线存储器装置相比，本发明的半导体电路小片附接到所述衬底且线接合于SIP配置中。省略经囊封的TSOP封装使得所述通用串行总线快闪存储器装置的总厚度减小。

主权项

一种制作通用串行总线快闪存储器装置的方法，其包含以下步骤：(a)在衬底上界定导电图案；(b)在所述同一衬底上形成连接器引脚，所述连接器引脚能够配合在主机装置的槽内；(c)将一个或一个以上半导体电路小片线接合到所述衬底；(d)将一个或一个以上无源组件附接到所述衬底的与所述一个或一个以上半导体小片同一侧；及(e)经由所述导电图案将所述一个或一个以上半导体电路小片电耦合到所述连接器引脚。