发明名称 气雾化Ag-Cu合金粉末的应用及其制备的银基固体自润滑材料
摘要 本发明涉及一种气雾化Ag-Cu合金粉末的应用及其制备的银基固体自润滑材料。具体是以气雾化Ag-Cu合金粉和MoS2粉末为原材料;采用热压法制备出新型银基自润滑材料。其中气雾化Ag-Cu合金粉(Cu含量为2.5~5%):88~96%,粉末平均粒径小于25微米;MoS2粉末:4%~12%。本发明的银基固体自润滑材料具有如下性能指标:密度≥理论密度的98%,摩擦系数0.12~0.30(对偶体为90Ag10Cu),磨损率<8×10-14m3/(N·m),抗弯强度>150MPa,静态接触电阻<0.3mΩ,硬度(HB)>60,空间低载荷载电条件下的使用寿命为12~15年。
申请公布号 CN102632244A 申请公布日期 2012.08.15
申请号 CN201210127342.0 申请日期 2012.04.27
申请人 中南大学 发明人 张雷;周科朝;肖金坤;王新平
分类号 B22F9/08(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I;H01H1/023(2006.01)I 主分类号 B22F9/08(2006.01)I
代理机构 长沙市融智专利事务所 43114 代理人 袁靖
主权项 一种气雾化Ag‑Cu合金粉末的应用方法,其特征在于,直接将平均粒径小于25微米的气雾化Ag‑Cu合金粉末用于制备银基固体自润滑材料。
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