发明名称 |
气雾化Ag-Cu合金粉末的应用及其制备的银基固体自润滑材料 |
摘要 |
本发明涉及一种气雾化Ag-Cu合金粉末的应用及其制备的银基固体自润滑材料。具体是以气雾化Ag-Cu合金粉和MoS2粉末为原材料;采用热压法制备出新型银基自润滑材料。其中气雾化Ag-Cu合金粉(Cu含量为2.5~5%):88~96%,粉末平均粒径小于25微米;MoS2粉末:4%~12%。本发明的银基固体自润滑材料具有如下性能指标:密度≥理论密度的98%,摩擦系数0.12~0.30(对偶体为90Ag10Cu),磨损率<8×10-14m3/(N·m),抗弯强度>150MPa,静态接触电阻<0.3mΩ,硬度(HB)>60,空间低载荷载电条件下的使用寿命为12~15年。 |
申请公布号 |
CN102632244A |
申请公布日期 |
2012.08.15 |
申请号 |
CN201210127342.0 |
申请日期 |
2012.04.27 |
申请人 |
中南大学 |
发明人 |
张雷;周科朝;肖金坤;王新平 |
分类号 |
B22F9/08(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I;H01H1/023(2006.01)I |
主分类号 |
B22F9/08(2006.01)I |
代理机构 |
长沙市融智专利事务所 43114 |
代理人 |
袁靖 |
主权项 |
一种气雾化Ag‑Cu合金粉末的应用方法,其特征在于,直接将平均粒径小于25微米的气雾化Ag‑Cu合金粉末用于制备银基固体自润滑材料。 |
地址 |
410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号 |