使用焊料合金的半导体装置

摘要

本发明要解决的问题是提高锡(Sn)-锑(Sb)体系焊料合金的润湿性和焊接性能。使用焊料合金6将具有半导体芯片4的绝缘基片10上的导体图案3与散热板8相连接，所述焊料合金包含3-5重量％的锑(Sb)、不超过0.2重量％的锗(Ge)和余量的锡(Sn)。可用同类的焊料合金5将半导体芯片4和绝缘基片10上的半导体图案2连接。可用同类的焊料合金7将半导体芯片4和连线导体6连接。

主权项

一种使用焊料合金的半导体装置，该装置包括：在其两个表面上都具有导体图案的绝缘基片，与所述绝缘基片前表面上的导体图案相连的半导体芯片，与绝缘基片背面上的导体图案相连的散热板，用焊料合金对绝缘基片背面上的导体图案和散热板进行焊接，所述焊料合金包含3‑5重量％的锑、0.01‑0.05重量％的锗和余量的锡；所述绝缘基片是主要由氧化铝、氮化铝或氮化硅组成的陶瓷基片，在基片的两个表面上都具有铜图案，所述散热板由铜制成。