发明名称 用于感应加热的外置型电容器
摘要 本实用新型涉及一种电容器,特别涉及一种用于感应加热的外置型电容器,其包括电容芯子安装壳体、电容芯子和接线端子;在电容芯子安装壳体的外侧一体设有安装板,在电容芯子安装壳体的后端设有密封板,在密封板的中部设有电极安装孔,在电容芯子的前端和后端中部分别设有前引出电极和后引出电极,在电容芯子安装壳体的壳口处设有封装口,通过封装口注入环氧树脂将电容芯子封装固定于安装壳体的内腔中,后引出电极伸出至电极安装孔后侧,前引出电极位于电容芯子安装壳体前侧。本实用新型结构简单,使用方便,通过外置式设计和采用耐温阻燃塑料,具有合理利用空间、安全可靠、性能稳定、容易定位,又延长使用寿命和降低成本的特点。
申请公布号 CN202384177U 申请公布日期 2012.08.15
申请号 CN201120562909.8 申请日期 2011.12.29
申请人 佛山市顺德区丰明电子科技有限公司 发明人 何文钜
分类号 H01G4/224(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I;H01G2/08(2006.01)I;H01G2/02(2006.01)I 主分类号 H01G4/224(2006.01)I
代理机构 佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙) 44283 代理人 薛家驹
主权项 一种用于感应加热的外置型电容器,其特征在于:包括电容芯子安装壳体(1)、电容芯子(2)和接线端子(3);在电容芯子安装壳体(1)的外侧一体设有安装板(4),在电容芯子安装壳体(1)的后端设有密封板(5),在密封板(5)的中部设有电极安装孔(6),在电容芯子(2)的前端和后端中部分别设有前引出电极(7)和后引出电极(8),在电容芯子安装壳体(1)的壳口处设有封装口(13),通过封装口(13)注入环氧树脂将电容芯子(2)封装固定于安装壳体(1)的内腔中,后引出电极(8)伸出至电极安装孔(6)后侧,前引出电极(7)位于电容芯子安装壳体(1)前侧,接线端子(3)的中部与安装板(4)设为一体。
地址 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇工业园6-5地块