发明名称 |
一种被动散热式主板散热系统 |
摘要 |
本实用新型涉及主板产品领域,具体涉及一种被动散热式主板散热系统;本实用新型包括:主板和覆盖在主板上的外壳,所述外壳具有良好的导热性能;所述主板上设置有热设计功耗为40W以下、集成高性能显示芯片的处理器,所述处理器通过总线与平台接口控制器芯片连接,所述平台接口控制器芯片连接有信号传输接口和功能芯片;所述处理器本身不高,其顶部接有导热块,所述导热块与外壳的内壁连接,使得本实用新型具有良好的散热性能,其主板能稳定的运行。 |
申请公布号 |
CN202385447U |
申请公布日期 |
2012.08.15 |
申请号 |
CN201120567938.3 |
申请日期 |
2011.12.30 |
申请人 |
深圳市信步科技有限公司 |
发明人 |
李辉 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 |
代理人 |
微嘉 |
主权项 |
一种被动散热式主板散热系统,其特征在于,包括:主板和覆盖在主板上的外壳,所述外壳具有良好的导热性能;所述主板上设置有热设计功耗为40W以下且集成显示芯片的处理器,所述处理器通过总线与平台接口控制器芯片连接,所述平台接口控制器芯片连接有信号传输接口和功能芯片;所述处理器的顶部接有导热块,所述导热块与外壳的内壁连接。 |
地址 |
518001 广东省深圳市福田区深南西路泰然工业区210栋厂房5H |