含有内置型过电压保护复合材料薄膜的电子装置

摘要

本发明提供了一种含有内置型过电压保护复合材料薄膜的电子装置，本发明所要实现的发明目的是，集成电路技术上急需可以集成在集成电路板内部电路保护材料和工艺方法，来提高手机或其它集成电路的集成度，省去电路表面额外的静电保护元器件相关的零件成本和工艺成本。还进而把电路的保护从点保护改进到面保护，提高电路的稳定性，简化电路设计。本发明的技术方案提出了在集成电路粘合片中使用高浓度的变阻粉末的复合材料并结合高分子材料，从而带来的制造工艺灵活性和变阻材料的变阻特性，省去现有技术的电路表面额外的静电保护元器件相关的零件成本和工艺成本。

主权项

一种含有内置型过电压保护复合材料薄膜的电子装置，结构上包括一层过电压保护薄膜，所述过电压保护薄膜贴在一层导电层之上或夹在两层导电层之间，所述导电层是格局过的或者是非格局的，并且所述过电压保护薄膜具备以下性质：(1)过电压保护薄膜材料是复合材料，包括电压转换粉末材料和有机树脂粘合剂，所述电压转换粉末材料具有特征转换电压，在特征转换电压值以下，在其应用中表现为不导电物质，在特征转换电压值以上，电阻下降，在其应用中表现为导电物质；(2)过电压保护薄膜整体具有特征转换电压值，所受电压在特征转换电压值以下，在其应用中表现为是不导电物质，在特征转换电压值以上，在其应用中表现为为导电物质；(3)过电压保护薄膜厚度范围为0.1微米‑200微米；(4)电压转换粉末材料的粒径D50范围为0.01微米‑40微米。