| 发明名称 | 粘合片及电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供粘合片以及使用该粘合片的电子部件，所述粘合片的芯片贴装薄膜具有导电性，且半导体芯片的稳定性以及拾取性优异。所述粘合片的构成为：在基材薄膜的一面设置有粘合层、并且在该粘合层上层叠有含有导电性填料的芯片贴装薄膜，所述粘合层是由相对于100质量份的（甲基）丙烯酸酯共聚物配混有0.5~20质量份的多官能异氰酸酯固化剂的粘合剂组合物形成的，所述（甲基）丙烯酸酯共聚物中含羧基单体的共聚比率低于0.5%。 | ||
| 申请公布号 | CN102640277A | 申请公布日期 | 2012.08.15 |
| 申请号 | CN201080054176.5 | 申请日期 | 2010.11.16 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 齐藤岳史;高津知道 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J133/04(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种粘合片，其具备：基材薄膜；和层叠在该基材薄膜的一面的粘合层；和层叠在该粘合层上的含有导电性填料的芯片贴装薄膜，所述粘合层含有：100质量份（甲基）丙烯酸酯共聚物，所述（甲基）丙烯酸酯共聚物的含羧基单体的共聚比率低于0.5%；和0.5~20质量份多官能异氰酸酯固化剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||