| 发明名称 | 一种热固性树脂研磨垫及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种热固性树脂研磨垫及其制备方法。本发明实施例的热固性树脂研磨垫，包括金刚石，磨料和树脂基体，组份及其质量百分比为：粒度为40微米～50微米之间的金刚石4～7％，粒度在20微米～70微米之间的磨料9～40％，粒度在20微米～70微米之间的金属粉末10～55％，聚丙烯酸酯类的预聚物10～60％，自由基/阴离子/氧化-还原类热引发剂0.1～1％，金属化合物/叔胺类/季胺类促进加速剂0～0.7％，减磨剂0.5～5％，磨料表面改性剂与分散剂0～4％，体系交联密度调节添加剂0～20％，丙烯酸酯化的活性稀释剂5～40％；各组份的质量百分比之和为100％。本发明用于提高热固性树脂研磨垫的密度，机械强度，和耐磨损性能。 | ||
| 申请公布号 | CN102632453A | 申请公布日期 | 2012.08.15 |
| 申请号 | CN201210122224.0 | 申请日期 | 2012.04.24 |
| 申请人 | 浙江浦江敏锐精密机械科技有限公司 | 发明人 | 墨洪磊;季永团;叶剑锋;方琦;方敏 |
| 分类号 | B24B37/24(2012.01)I;B24D18/00(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/24(2012.01)I |
| 代理机构 | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人 | 张宇娟 |
| 主权项 | 一种热固性树脂研磨垫，其特征在于，包括金刚石，磨料和树脂基体，所述金刚石，磨料和树脂基体的组份及其质量百分比为：，粒度为40微米～50微米之间的金刚 4～7％，粒度在20微米～70微米之间的磨料 9～40％，粒度在20微米～70微米之间的金属粉末 10～55％，聚丙烯酸酯类的预聚物 10～60％，自由基/阴离子/氧化‑还原类热引发剂 0.1～1％，金属化合物/叔胺类/季胺类促进加速剂 0～0.7％，减磨剂 0.5～5％，磨料表面改性剂与分散剂 0～4％，体系交联密度调节添加剂 0～20％，丙烯酸酯化的活性稀释剂 5～40％；各组份的质量百分比之和为100％；所述金属粉末为铁粉，银粉，铝粉，铜粉，镍粉，铅粉，钛粉，锌粉，锡粉中的一种或多种的组合。 | ||
| 地址 | 322299 浙江省金华市浦江县经济开发区倪山路9号 | ||