| 发明名称 | 一种多层柔性电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及柔性电路板（FPC）制造技术，特别是一种多层柔性电路板，包括最上面的外导体层和最下面的外导体层，两层外导体层之间交替设置纯胶层和导体层；同时，所述最上面的外导体层和最下面的外导体层均与纯胶层接触重叠，外导体层通过纯胶层与导体层形成多层结构，其特征在于：所述纯胶层进行开窗形成的无胶区从里层到外层的顺序是由大到小；本实用新型的纯胶层开窗由里层到外层的是由大到小的顺序，便于层压时，无胶区上下形成阶梯状，降低多个内层间的无胶区重叠压制后形成的凹印位深度；纯胶层的无胶区在内层之间叠合时形成阶梯状，为外层图形的制作创造了良好的基础条件，良品率提升40%，减少了报废品，节省了成本投入。 | ||
| 申请公布号 | CN202385379U | 申请公布日期 | 2012.08.15 |
| 申请号 | CN201120556492.4 | 申请日期 | 2011.12.28 |
| 申请人 | 四川深北电路科技有限公司 | 发明人 | 文明 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人 | 方强 |
| 主权项 | 一种多层柔性电路板，包括最上面的外导体层（1）和最下面的外导体层（1），两层外导体层（1）之间交替设置纯胶层（2）和导体层（3）；同时，所述最上面的外导体层（1）和最下面的外导体层（1）均与纯胶层（2）接触重叠，外导体层（1）通过纯胶层（2）与导体层（3）形成多层结构，其特征在于：所述纯胶层（2）进行开窗形成的无胶区（4）从里层到外层的顺序是由大到小。 | ||
| 地址 | 629000 四川省遂宁市创新工业园区PCB电路板基地 | ||