发明名称 |
高显色指数高可靠性COB集成封装LED |
摘要 |
本实用新型涉及一种高显色指数高可靠性COB集成封装LED,包括位于底层的金属基板、成形于顶层的电路以及位于电路与金属基板之间的绝缘层,金属基板上开设有沿长度方向延伸的第一固晶槽、第二固晶槽,第一固晶槽、第二固晶槽内分别固晶蓝光芯片,第一固晶槽、第二固晶槽的两侧分别成形有第一电路、第二电路,第一固晶槽、第二固晶槽之间成形有中间电路,中间电路上固晶红光芯片,蓝光芯片、红光芯片分别打线连接于第一电路、第二电路以及中间电路后用封装胶一次封装成面光源。本实用新型通过合理布局,只使用一种硅胶,简化封装直接形成面光源;通过基板设计使发热量高的蓝光芯片固晶于金属基板上,提高散热性;通过电路设计,使产品整体可靠性提高。 |
申请公布号 |
CN202384338U |
申请公布日期 |
2012.08.15 |
申请号 |
CN201120571408.6 |
申请日期 |
2011.12.31 |
申请人 |
苏州玄照光电有限公司 |
发明人 |
华斌 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
苏州广正知识产权代理有限公司 32234 |
代理人 |
张利强 |
主权项 |
一种高显色指数高可靠性COB集成封装LED,它包括位于底层的金属基板(1)、成形于顶层的电路(4)以及位于所述的电路(4)与金属基板(1)之间的绝缘层(8),其特征在于:所述的金属基板(1)上开设有沿长度方向延伸的第一固晶槽、第二固晶槽(5),所述的第一固晶槽、第二固晶槽(5)内分别固晶蓝光芯片(2),所述的第一固晶槽、第二固晶槽(5)的两侧分别成形有第一电路、第二电路(4),所述的第一固晶槽、第二固晶槽(5)之间成形有中间电路(4),所述的中间电路(4)上固晶红光芯片(3),所述的蓝光芯片(2)、红光芯片(3)分别打线连接于所述的第一电路、第二电路以及中间电路(4)后用封装胶(7)一次封装成面光源。 |
地址 |
215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号 |