一种低端手机通用架构及低端手机

摘要

本实用新型公开了一种低端手机通用架构及低端手机，属于通讯领域。所述低端手机通用架构为半板架构，所述架构包括主板、键盘、马达、SIM卡座、天线、麦克风、USB接口、耳机座、听筒、显示屏及电池，所述耳机座布置在所述主板的下部，并且所述耳机座朝下。所述低端手机包括壳体以及所述的低端手机通用架构。相比现有技术中的全板架构，本实用新型实施例为半板架构，本实用新型实施例所述架构的主板面积小，相对布置的器件多，故存在布板率高，成本低的优点；相比现有技术中的半板架构，本实用新型实施例所述耳机座布置在所述主板的下部，并且所述耳机座朝下，具有用户体验好的优点。

主权项

一种低端手机通用架构，所述架构为半板架构，所述架构包括主板、键盘、马达、SIM卡座、天线、麦克风、USB接口、耳机座、听筒、显示屏及电池，所述主板的第一表面布置着所述键盘，所述主板的第二表面布置着所述马达、所述SIM卡座、所述天线、所述麦克风、所述USB接口、所述耳机座及听筒，所述主板第一表面的上方布置着所述显示屏，所述主板第二表面的上方布置着所述电池，其特征在于，所述耳机座布置在所述主板的下部，并且所述耳机座朝下。