| 发明名称 |
LED封装的点胶制程 |
| 摘要 |
本发明提供一种LED封装的点胶制程，其包括以下的步骤，提供一载板，承载多个LED元件；提供一传感器，对所述载板上的LED元件进行侦测，并制作侦测影像及位置参数；设定胶针移动及点胶程序，依据所述侦测影像及位置参数；依据所述胶针移动及点胶程序，实施点胶；及去除所述载板上的坏品。本发明依据所述传感器侦测的影像及位置参数实施点胶制程，可提升封装的良率并降低成本。 |
| 申请公布号 |
CN102632023A |
申请公布日期 |
2012.08.15 |
| 申请号 |
CN201110037671.1 |
申请日期 |
2011.02.14 |
| 申请人 |
展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
孔维江 |
| 分类号 |
B05D1/26(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
B05D1/26(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种LED封装的点胶制程，其包括以下的步骤：提供一载板，承载多个LED元件；提供一传感器，对所述载板上的LED元件进行侦测，并制作侦测影像及位置参数；设定胶针移动及点胶程序，依据所述侦测影像及位置参数；依据所述胶针移动及点胶程序，实施点胶；及去除所述载板上的坏品。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |
