发明名称 一种功放基板顶出工装
摘要 本实用新型涉及一种功放基板顶出工装,包括能够穿过位于散热器底部的散热器通孔的顶柱,所述顶柱连接有驱动装置,所述驱动装置沿竖直方向驱动顶柱;顶柱通过散热器上的散热器通孔移动至功放基板的下方,并通过驱动装置施力将功放基板从散热器上顶出,使得功放基板能方便地从散热器上顶出,同时,由于作用在功放基板上的推力方向与功放基板的移动方向相同,避免了因功放基板移出散热器的运动受到干涉、或功放基板局部受压力过大而致使功放基板损坏,从而提高了PCBA整体寿命,使之更易于装配、维护及更换。
申请公布号 CN202377767U 申请公布日期 2012.08.15
申请号 CN201120571168.X 申请日期 2011.12.31
申请人 成都芯通科技股份有限公司 发明人 王正聪
分类号 B23P19/027(2006.01)I 主分类号 B23P19/027(2006.01)I
代理机构 四川力久律师事务所 51221 代理人 熊晓果;林辉轮
主权项 一种功放基板顶出工装,其特征在于:包括能够穿过位于散热器(1)底部的散热器通孔(3)的顶柱(4),所述顶柱(4)连接有驱动装置。
地址 610041 四川省成都市高新区天府大道南延线高新孵化园6号楼3层