发明名称 |
一种功放基板顶出工装 |
摘要 |
本实用新型涉及一种功放基板顶出工装,包括能够穿过位于散热器底部的散热器通孔的顶柱,所述顶柱连接有驱动装置,所述驱动装置沿竖直方向驱动顶柱;顶柱通过散热器上的散热器通孔移动至功放基板的下方,并通过驱动装置施力将功放基板从散热器上顶出,使得功放基板能方便地从散热器上顶出,同时,由于作用在功放基板上的推力方向与功放基板的移动方向相同,避免了因功放基板移出散热器的运动受到干涉、或功放基板局部受压力过大而致使功放基板损坏,从而提高了PCBA整体寿命,使之更易于装配、维护及更换。 |
申请公布号 |
CN202377767U |
申请公布日期 |
2012.08.15 |
申请号 |
CN201120571168.X |
申请日期 |
2011.12.31 |
申请人 |
成都芯通科技股份有限公司 |
发明人 |
王正聪 |
分类号 |
B23P19/027(2006.01)I |
主分类号 |
B23P19/027(2006.01)I |
代理机构 |
四川力久律师事务所 51221 |
代理人 |
熊晓果;林辉轮 |
主权项 |
一种功放基板顶出工装,其特征在于:包括能够穿过位于散热器(1)底部的散热器通孔(3)的顶柱(4),所述顶柱(4)连接有驱动装置。 |
地址 |
610041 四川省成都市高新区天府大道南延线高新孵化园6号楼3层 |