发明名称 |
一种铅封装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种铅封装置,旨在提供一种将铅封螺钉用铅封帽盖住不外露,简化铅封过程,提高铅封效率的铅封装置。此铅封装置由铅封帽和铅封螺钉组成,在所述铅封螺钉头部有径向环槽,在铅封螺钉上方设有铅封帽和铅封孔,所述铅封帽侧面沿轴向开有伸展槽,铅封帽顶部内侧开有环形槽,所述铅封帽上的卡口与铅封帽是一体的,铅封帽由热固性材料制成,所述热固性材料为胶木,铅封帽盖至所属的铅封螺钉的铅封孔的上部通过其下方的卡口与铅封螺钉头部的径向环槽相互勾住将铅封螺钉封在铅封孔中部外露以防止铅封被开启。本实用新型结构简单,安全性和可靠性好,使被封物更具有防撬功能,操作简便,便于自动化生产。 |
申请公布号 |
CN202383929U |
申请公布日期 |
2012.08.15 |
申请号 |
CN201120482259.6 |
申请日期 |
2011.11.28 |
申请人 |
杭州厚达自动化系统有限公司 |
发明人 |
周盼盼;陈林生;茅开强 |
分类号 |
G09F3/03(2006.01)I |
主分类号 |
G09F3/03(2006.01)I |
代理机构 |
杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 |
代理人 |
魏亮 |
主权项 |
一种铅封装置,包括铅封帽(1)和铅封螺钉(2),在所述铅封螺钉(2)头部有径向环槽(3),其特征是:在所述的铅封螺钉(2)上方设有铅封帽(1),在所述铅封帽(1)底端内侧均段布置着卡口(4),所述的铅封帽(1)通过其下方的卡口(4)与所述铅封螺钉(2)头部的径向环形槽(3)相互勾住。 |
地址 |
310023 浙江省杭州市余杭区五常大道181号B座六楼610室 |