发明名称 贴片式大功率LED灯珠
摘要 本实用新型涉及贴片式大功率LED灯珠,包括支架(10)和LED晶片(20),支架(10)又包括腔体(11)、导热铜柱(12)以及第一电极(13)和第二电极(14);第一电极(13)和第二电极(14)分别与正极焊盘区(131)和负极焊盘区(141)电性连接;LED晶片(20)固定在导热铜柱(12)上顶面,并借助金线(30)焊接至正极焊盘区(131)和负极焊盘区(141),LED晶片(20)有三颗,正极焊盘区(131)和负极焊盘区(141)均分为三块小的正、负极焊盘区,各LED晶片(20)分别借助金线(30)与就近正、负极焊盘区焊线连接。本贴片式大功率LED灯珠具有老化衰减慢、可靠性高等优点。
申请公布号 CN202384333U 申请公布日期 2012.08.15
申请号 CN201120495512.1 申请日期 2011.12.02
申请人 深圳市斯迈得光电子有限公司 发明人 程志坚;任瑞奇;李俊东
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 深圳市睿智专利事务所 44209 代理人 罗兴元
主权项 一种贴片式大功率LED灯珠,包括支架(10)和LED晶片(20),所述支架(10)又包括腔体(11)、导热铜柱(12)以及第一电极(13)和第二电极(14);所述第一电极(13)和第二电极(14)分别与处于腔体(11)内的正极焊盘区(131)和负极焊盘区(141)电性连接或一体成型;所述LED晶片(20)固定在所述导热铜柱(12)上顶面,并借助金线(30)焊接至正极焊盘区(131)和负极焊盘区(141),使LED晶片(20)的正、负极分别与所述第一电极(13)和第二电极(14)电连接;其特征在于:所述LED晶片(20)有三颗,均为中功率贴片式LED晶片,所述正极焊盘区(131)和负极焊盘区(141)均分为三块小的正、负极焊盘区,各所述LED晶片(20)分别借助金线(30)与就近正、负极焊盘区焊线连接。
地址 518000 广东省深圳市石岩塘头村一号路中运泰科技工业园6栋9楼
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