半导体装置、半导体装置的制造方法及引线框

摘要

本发明提供半导体装置、半导体装置的制造方法及引线框。该半导体装置的制造方法及引线框容易使密封树脂蔓延到岛的内表面。在本发明的半导体装置的制造方法中，将安装有半导体装置的岛(12)的侧面形成为倾斜面(11)。这样，在自浇口(80)将密封树脂注入到注塑模具的模腔(66)中时，被注入的密封树脂与设置在岛(12)的侧面上的倾斜面(11)接触。于是，密封树脂沿着倾斜面(11)流动而被填充到岛(12)的下方的空间中。因而，由于较薄地覆盖岛(12)的下表面，因此，即使岛(12)的下方空间形成得较小，也能够将密封树脂无空隙地填充到该空间中。

主权项

一种半导体装置的制造方法，包括：准备引线框的工序，该引线框包括岛和一端接近上述岛的引线，上述岛具有第1主面、第2主面以及侧面，上述第2主面位于上述第1主面相反侧，上述侧面位于上述第1主面和上述第2主面之间；在上述岛的上述第1主面安装半导体元件，将上述半导体元件的电极与上述引线电连接的工序；进行密封的工序，通过采用注塑模具进行的注塑成形，自设置在上述模具的浇口将密封树脂注入到上述注塑模具的模腔中，利用密封树脂，也包括上述岛的上述第2主面在内地对上述岛、上述半导体元件及上述引线进行密封；该半导体装置的制造方法的特征在于，在沿与上述引线的延伸方向相同的方向延伸的上述岛的与上述第2主面连续的部分的侧面上设置倾斜面，在与该倾斜面相对的位置配置上述浇口，使上述密封树脂沿着上述倾斜面流动。