一种LED电路结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种LED电路结构及其制造方法，该LED电路结构包括：一具有预设电路结构的电路板；多个LED芯片，分别设置在所述电路板上，所述多个LED芯片电连接；一覆盖层，覆盖在所述电路板上的除所述多个LED芯片所在位置以外的其他位置上；一发光层，设置在设置有所述覆盖层的所述电路板上，在本实施例中，通过将传统电路板生产的复杂工艺简单化，变成一次封装式电路板，以模块方式制造，可以大规模制造；而且封装后的电路板可以有效防止电路板的破损和变形，通过采用上述结构，降低LED灯的电路结构复杂度，从而减少LED灯的生产成本。

主权项

一种LED电路结构，其特征在于，包括：一具有预设电路结构的电路板；多个LED芯片，分别设置在所述电路板上，所述多个LED芯片电连接；一覆盖层，覆盖在所述电路板上的除所述多个LED芯片所在位置以外的其他位置上；一发光层，设置在设置有所述覆盖层的所述电路板上。