| 发明名称 | 软硬结合套板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种软硬结合套板，包括软印制板和硬印制板，其特征在于：还包括硬印制板框板，所述硬印制板框板上开有与硬印制板大小相适配的孔框，所述硬印制板嵌入孔框内，硬印制板与软印制板为粘接连接。本实用新型硬印制板与软印制板压合后不产生凹印，保证成品率，提高良品量。 | ||
| 申请公布号 | CN202385394U | 申请公布日期 | 2012.08.15 |
| 申请号 | CN201120556494.3 | 申请日期 | 2011.12.28 |
| 申请人 | 四川深北电路科技有限公司 | 发明人 | 文明 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人 | 冉鹏程 |
| 主权项 | 软硬结合套板，包括软印制板（1）和硬印制板（2），其特征在于：还包括硬印制板框板（3），所述硬印制板框板（3）上开有与硬印制板（2）大小相适配的孔框（4），所述硬印制板（2）嵌入孔框（4）内，硬印制板（2）与软印制板（1）为粘接连接。 | ||
| 地址 | 629000 四川省遂宁市创新工业园区PCB电路板基地 | ||