| 发明名称 | 强度和保温兼顾的烧结自保温砖 | ||
| 摘要 | 强度和保温兼顾的烧结自保温砖，属建筑材料技术领域。由砖体和排布在砖体中的数排孔洞构成，其特征是所述的孔洞间的肋的厚度尺寸不同，其中，位于砖体中部排布厚度尺寸较大的肋，厚度尺寸较大的肋之间以及厚度尺寸较大的肋与砖壁之间排布厚度尺寸较小的肋。优点是在保证了烧结自保温砖的保温隔热性能的同时也使其具有较大的强度。可替代现有的烧结自保温砖使用。 | ||
| 申请公布号 | CN202380623U | 申请公布日期 | 2012.08.15 |
| 申请号 | CN201120530352.X | 申请日期 | 2011.12.16 |
| 申请人 | 四川省建材工业科学研究院 | 发明人 | 张剑民;秦钢 |
| 分类号 | E04C1/00(2006.01)I | 主分类号 | E04C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人 | 王世权 |
| 主权项 | 强度和保温兼顾的烧结自保温砖，由砖体和排布在砖体中的数排孔洞构成，其特征是所述的孔洞间的肋的厚度尺寸不同，其中，位于砖体中部排布厚度尺寸较大的肋，厚度尺寸较大的肋之间以及厚度尺寸较大的肋与砖壁之间排布厚度尺寸较小的肋。 | ||
| 地址 | 610081 四川省成都市金牛区恒德路6号 | ||