| 发明名称 | 一种对多通道射频功放焊接的装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种对多通道射频功放焊接的装置，包括下压工装体、以及设置在下压工装体下方的工装托盘（20）。本实用新型与现有技术相比具有以下优点和有益效果：本实用新型能简单、方便、快捷、精准、低成本的焊接多通道产品功放，完全克服多次焊接而无法同时让功放在压紧的状态冷却及产品铜基板受热脱落问题，保证其焊接一致性。 | ||
| 申请公布号 | CN202377640U | 申请公布日期 | 2012.08.15 |
| 申请号 | CN201120543220.0 | 申请日期 | 2011.12.22 |
| 申请人 | 成都芯通科技股份有限公司 | 发明人 | 王正聪 |
| 分类号 | B23K3/08(2006.01)I | 主分类号 | B23K3/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人 | 廖曾 |
| 主权项 | 一种对多通道射频功放焊接的装置，其特征在于：包括下压工装体、以及设置在下压工装体下方的工装托盘（20）。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼 | ||