| 发明名称 | 粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供一种具备聚酯系粘合剂层、能以高水平兼顾耐热性与粘合力的粘合片。由本发明提供的粘合片具备以聚酯树脂为主要成分的粘合剂层（21）。该粘合剂层（21）具有如下的层叠结构：包含一个以上（这里为两个；符号（214）、（216））由Mw4×104~12×104的聚酯树脂EA交联而成的层LA，且包含一个以上（这里为一个；符号（212））由Mw0.2×104~1×104的聚酯树脂EB交联而成的层LB。粘合剂层（21）的至少一个表面由层LA（符号（214）或（216））构成。 | ||
| 申请公布号 | CN102639659A | 申请公布日期 | 2012.08.15 |
| 申请号 | CN201080054751.1 | 申请日期 | 2010.11.30 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 谷村美纪;高比良等;吉江里美 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;C09J167/02(2006.01)I;C09J167/08(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种粘合片，其为具备以聚酯树脂为主要成分的粘合剂层的粘合片，所述粘合剂层具有如下的层叠结构：包含重均分子量4×104~12×104的聚酯树脂EA交联而成的层LA、和重均分子量0.2×104~1×104的聚酯树脂EB交联而成的层LB各一层以上，所述粘合剂层的至少一个表面由所述层LA构成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||