发明名称 一种覆铜箔基板及其制备方法
摘要 本发明涉及一种配制覆铜箔基板用混合胶液的配料工序,包括控制配料时环氧树脂、固化剂、溶剂、填料、促进剂等单品添加的先后顺序的操作工序,主要包括填料的前处理和环氧树脂添加两段工序,填料的前处理工序是将配制混合胶液的溶剂类单品首先加入,开始持续搅拌并将填料类单品加入,填料类单品加入完毕后继续搅拌30分钟,使溶剂将填料完全润湿,然后进入树脂添加工序,在搅拌的过程中加入所需的环氧树脂单品,搅拌120分钟后加入促进剂,继续搅拌360~420分钟后取样测试胶液的反应性,合格后投用使用。本发明所配成的胶液稳定性更好,填料分散更为均匀。
申请公布号 CN102632654A 申请公布日期 2012.08.15
申请号 CN201110440661.2 申请日期 2011.12.26
申请人 无锡宏仁电子材料科技有限公司 发明人 李海明;陈俊彦;童立志;周孝栋;周飞
分类号 B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B27/20(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I 主分类号 B32B15/08(2006.01)I
代理机构 江苏英特东华律师事务所 32229 代理人 邵鋆
主权项 一种覆铜箔基板,由半固化片和铜箔压制而成,其特征在于:在制成半固化片的胶液(含有10%‑50%无机复合型填料)中加入硅烷偶联剂,加入量为胶液体系中填料和溶剂总量的0.4‑0.6%。
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