| 发明名称 | 通过刷镀以电化学方式涂覆衬底的方法以及实施该方法的装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种通过刷镀以电化学方式涂覆衬底(15)的方法。本发明建议，经电解质用的转移载体(12)前方的各导管系统(22)将颗粒施加至待涂覆的表面(14)上。该电解质经导管系统(21)可自行添加给转移载体。由此有利地实现了：因为在施加颗粒后直到形成层(16)前只经过很短的时间，所以可以抑制颗粒的团聚。本发明还要求保护一种用于以电化学方式进行涂覆的装置，该装置具有两个为所述目的设置的导管系统(21，22)。使用本发明的方法例如可以在轧机中部分涂覆辊的高应力表面部分。 | ||
| 申请公布号 | CN102639757A | 申请公布日期 | 2012.08.15 |
| 申请号 | CN201080054284.2 | 申请日期 | 2010.08.26 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | A.阿恩特;J.D.詹森;U.克鲁格;S.莱克纳;M.莱基克-尼尼克;U.派利兹;M.施耐德;H.斯普林伯恩;P.威瑟 |
| 分类号 | C25D5/06(2006.01)I;C25D5/20(2006.01)I;C25D15/02(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 贾静环 |
| 主权项 | 通过刷镀以电化学方式涂覆衬底(15)的方法，在所述方法中使用转移载体(12)将电解质施加至所述衬底(15)上，其中在所述衬底(15)上形成金属层(16)的同时结合颗粒，其特征在于，·经用于电解质的第一导管系统供应所述转移载体，在所述第一导管系统中颗粒浓度与充分结合所需的浓度相比至少有减少，或者不存在颗粒，和·提供用于所述颗粒的第二导管系统，在使用所述转移载体进行处理前通过所述第二导管系统将所述颗粒直接施加至待涂覆的衬底上。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||