发明名称 |
一种柔性印刷电路板的软连接结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种柔性印刷电路板的软连接结构,其包括柔性电路板,其一端设有用于插入插接件的金手指,其还包括补强板,补强板粘贴于柔性电路板上设有金手指的一端,补强板包括手持部和热压部,热压部粘贴于金手指上,手持部设于柔性电路板上。采用本实用新型的结构,由于补强板上设置了手持部,且手持部不需向上翘曲,不会占用柔性电路板上方的空间,可降低电子产品的厚度;同时,手持部采用非热压材料,可以直接在手持部上进行施力,从而可方便地将柔性电路板由金手指部分插入或拔出插接件的插槽中,组装极其方便。 |
申请公布号 |
CN202385387U |
申请公布日期 |
2012.08.15 |
申请号 |
CN201120558231.6 |
申请日期 |
2011.12.28 |
申请人 |
福建联迪商用设备有限公司 |
发明人 |
邱文忠;蒋锦扬;许宗庚 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
福州君诚知识产权代理有限公司 35211 |
代理人 |
戴雨君 |
主权项 |
一种柔性印刷电路板的软连接结构,其包括柔性电路板,其一端设有用于插入插接件的金手指,其特征在于:其还包括补强板,补强板粘贴于柔性电路板上设有金手指的一端,补强板包括手持部和热压部,热压部粘贴于金手指上方,手持部设于柔性电路板上。 |
地址 |
350003 福建省福州市鼓楼区洪山园路68号实达科技城 |