用于对射频功放模块焊接的装置

摘要

本实用新型公开了一种用于对射频功放模块焊接的装置，包括若干个托块，所述托块上方设置有框架，托块之间设置有功放板，功放板设置在框架的下方，所述功放板上设置有PCB板，PCB板与功放板之间设置有锡膏层，所述PCB板上连接有压紧装置，所述压紧装置与框架连接。该焊接的装置结构简单，操作便利，制造成本低，利用时间的推移而逐步增加其重要焊接器件压紧的压力，从而使锡膏充分的融化后，再进行关键器件的压紧，以保证焊接的质量，提高了产品的品质。

主权项

用于对射频功放模块焊接的装置，包括若干个托块（9），所述托块（9）上方设置有框架（1），托块（9）之间设置有功放板（15），功放板（15）设置在框架（1）的下方，所述功放板（15）上设置有PCB板（12），PCB板（12）与功放板（15）之间设置有锡膏层（13），其特征在于：所述PCB板（12）上连接有压紧装置，所述压紧装置与框架（1）连接。