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发明名称
形成穿过基板之互连的方法
摘要
本发明提供一种形成一穿过基板之互连的方法,该方法包括形成一进入一半导体基板中之通路。该通路延伸进入该基板之半导电材料中。涂覆一液体介电质,以相对于初始形成该通路之基板之一侧面,衬垫该通路之侧壁之至少一立面最外部分。该液体介电质在该通路内固化。在该通路内,于固化介电质上形成导电材料,且以该导电材料形成一穿过基板之互连。
申请公布号
TWI370517
申请公布日期
2012.08.11
申请号
TW097131015
申请日期
2008.08.14
申请人
美光科技公司 美国
发明人
大卫 普拉提;安帝 派金斯
分类号
H01L21/768;H01L23/535
主分类号
H01L21/768
代理机构
代理人
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址
美国
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