具有微帽盖的元件、模组及其晶圆级封装方法

摘要

一种具有微帽盖元件的晶圆级封装方法，步骤包含：提供一预先形成有复数个元件单元的元件晶圆，各该元件单元包括一尚未释放的可动结构；在该元件晶圆正面，涂布一光阻层以作为牺牲层；图案化该牺牲层；再于该牺牲层上形成一帽盖结构层；由该元件晶圆背面蚀刻以显露部分该牺牲层；及移除该牺牲层，释放各该元件单元的可动结构，并在各该元件单元的可动结构上形成一微帽盖。