发明名称 |
感应晶片与感应线圈自动生产方法 |
摘要 |
本发明系一种感应晶片与感应线圈自动生产方法,系由一具有转动工作平台之装置所执行,该工作平台上系设有复数个绕线座组,其中,该方法之步骤包含:加热一绕线座组加热、形成一感应线圈于该绕线座组之一侧壁、将一感应晶片与该感应线圈电性连接而形成一成品以及将该成品由该绕线座组取下,各步骤分别由一环状设置于一控制基座表面的一预热装置、一绕线装置、一晶片焊接装置以及一成品取出装置所完成,藉此,随着工作平台的逐步转动,结合感应晶片与感应线圈之成品即可制造完成而毋须借助人力搬移、运输。 |
申请公布号 |
TWI370398 |
申请公布日期 |
2012.08.11 |
申请号 |
TW096135758 |
申请日期 |
2007.09.26 |
申请人 |
金科国际股份有限公司 台中市大雅区中部科学工业园区科雅路33号4楼 |
发明人 |
林俊宏 |
分类号 |
G06K19/077 |
主分类号 |
G06K19/077 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
台中市大雅区中部科学工业园区科雅路33号4楼 |