金／矽共晶晶片键合方法

摘要

本发明涉及一种直接金/矽共晶晶片键合方法，该方法包括晶片键合区镀金，将晶圆研磨到所需要的厚度，研磨步骤后的晶圆切割，拾取晶片，和在高于金/矽共晶温度的温度下将晶片附贴到晶片键合区的各个步骤。对于较薄的晶圆采用研磨前切割工艺。