发明名称 Metallformkörper zur Schaffung einer Verbindung eines Leistungshalbleiterchips mit oberseitigen Potentialflächen zu Dickdrähten
摘要 <p>Metallformkörper zur Schaffung einer Verbindung eines Leistungshalbleiters mit oberseitigen Potentialflächen zu Dickdrähten oder Bändchen, gekennzeichnet durch einen Metallformkörper (6a, 6b), der eine oder mehrere Potentialflächen überragt, und aus dem elektrisch vom übrigen Metallformkörper getrennt wenigstens ein Segment (6b) abgeteilt ist, das von einem Kontaktierungsabschnitt an eine Potentialfläche des Leistungshalbleiters zu einem davon lateral beabstandeten Befestigungsabschnitt für Dickdrähte reicht.</p>
申请公布号 DE202012004434(U1) 申请公布日期 2012.08.10
申请号 DE20122004434U 申请日期 2012.05.08
申请人 DANFOSS SILICON POWER GMBH 发明人
分类号 H01L21/60;H01L21/283 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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