发明名称 METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT CARRIER
摘要 <p>Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Aufbringung und/oder Einbringung zumindest einer aus einem metallischen Werkstoff gefertigten, elektrisch leitenden Bahn (3) auf ein Substrat (1) und/oder in die Oberfläche des Substrats (1), wobei das Substrat (1) zweidimensional oder dreidimensional ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (1) mittels eines Erwärmungswerkzeugs (2) zumindest im Bereich der Bahn (3) erwärmt wird, wobei das Erwärmungswerkzeug (2) mittels zumindest einer externen Wärmequelle und/oder durch Reibung mit dem Substrat (1) und/oder einem Reibelement erwärmt wird, und dass gleichzeitig oder direkt nachfolgend zumindest ein metallischer Werkstoff zur Bildung der Bahn (3) auf oder in das erwärmte Substrat (1) aufgebracht oder eingebracht wird, insbesondere mittels eines Rührelements (4) oder eines Eindrückelements (5).</p>
申请公布号 WO2012104054(A1) 申请公布日期 2012.08.09
申请号 WO2012EP00395 申请日期 2012.01.30
申请人 HOCHSCHULE FUER ANGEWANDTE WISSENSCHAFTEN - FACHHOCHSCHULE KEMPTEN;SCHINDELE, PAUL 发明人 SCHINDELE, PAUL
分类号 H05K3/10;H05K1/02 主分类号 H05K3/10
代理机构 代理人
主权项
地址