发明名称 Leiterplattenverbindungsanordnung
摘要 In wenigstens einer Ausführungsform umfasst ein Fahrzeugleistungsmodul eine erste gedruckte Leiterplatte (PCB), die eine erste Vielzahl von elektrischen Komponenten zur Bereitstellung einer ersten Spannung und einer zweiten Spannung beinhaltet. Das Fahrzeugleistungsmodul umfasst des Weiteren eine zweite PCB, die eine zweite Vielzahl von elektrischen Komponenten beinhaltet, wobei die zweite PCB von der ersten gedruckten Leiterplatte weg beabstandet ist und eine Verbinderanordnung an die erste PCB und die zweite PCB zum Bereitstellen der ersten Spannung an die zweite PCB gekoppelt ist. Das Fahrzeugleistungsmodul umfasst des Weiteren eine zweite Verbinderanordnung, die an die erste PCB und an die zweite PCB zur Bereitstellung der zweiten Spannung an die zweite PCB gekoppelt ist. Die erste Verbinderanordnung stellt die erste Spannung bis zu 14 V und die zweite Verbinderanordnung stellt die zweite Spannung von 200 V oder mehr bereit.
申请公布号 DE102011087033(A1) 申请公布日期 2012.08.09
申请号 DE20111087033 申请日期 2011.11.24
申请人 LEAR CORPORATION 发明人 HAMPO, RICHARD J.;PAVLOVIC, SLOBODAN;SHARAF, NADIR;RAI, RUTUNJ;KHAN, AFTAB ALI
分类号 H01R12/73;H01R12/58;H05K1/14 主分类号 H01R12/73
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利