Verfahren und Messanordnung zur Charakterisierung eines thermischen Interface-Materials

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Charakterisierung eines thermischen Interface-Materials (TIM), von welchem eine Probe (26) mit einer vorgegebenen Schichtdicke (D1) zwischen einem Thermotestchip (24) und einem Metallgrundkörper (22) angeordnet und mechanisch belastet wird, wobei für jeden Belastungszustand ein thermischer Widerstand des thermischen Interface-Materials (TIM, 26) ermittelt wird, wobei zur Ermittlung des thermischen Widerstands in einer Messanordnung (20) mindestens eine aktuelle Temperatur vor und mindestens eine aktuelle Temperatur nach der thermischen Interface-Materials-Probe (26) und eine aktuell wirkende Kraft (7) gemessen werden. Erfindungsgemäß wird die thermische Interface-Material-Probe (26) zyklisch mechanisch belastet, um eine aktuelle Schichtdicke (D1) der thermischen Interface-Material-Probe (26) zu verändern, wobei die resultierende Schichtdicke (D1) der thermischen Interface-Material-Probe (26) gemessen und zur Ermittlung des thermischen Widerstands und des Alterungsverhaltens des thermischen Interface-Materials (26) ausgewertet wird.