用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻

摘要

本发明公开了一种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻，属于热敏电阻领域。所述组合物的组分及其含量为：Mn3O4 750-765重量份、NiO 240-245重量份，以上各组分均为纳米粉体，纯度均为化学纯。上述组合物由下述步骤制成芯片浆料：按照上述组分及含量称取原料；将所述原料混合均匀后倒入球磨机，加入水，粉磨30-50小时；将粉磨后的所述原料进行脱水烘干；在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料。本发明还公开了由所述芯片浆料制作NTC热敏电阻的方法。本发明通过调整用于NTC热敏电阻的组合物中各组分的配比，延长了电阻的使用寿命，提高了其测量精度，使其能更好的满足空调等电器的使用要求。

主权项

一种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物，其中包含的组分及其含量为：Mn3O4  750‑765重量份，NiO    240‑245重量份，以上各组分均为纳米粉体，纯度均为化学纯，并由下述步骤制成芯片浆料：(1)按照上述组分及含量称取原料；(2)将所述原料混合均匀后倒入球磨机，加入水，粉磨30‑50小时；(3)将粉磨后的所述原料进行脱水烘干；(4)在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料。