发明名称 |
电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法 |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置,该电子装置具有:基底(11);导体图案(12),其布线形成在基底上;电路芯片(13),其与导体图案(12)电连接;加强体(16),其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置,具有环状的外形,具有沿着基底(11)的厚度方向延伸的多个支柱(16b)分散在规定的基体材料(16a)中而成的内部结构;封装体(15a),其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)上部,从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。 |
申请公布号 |
CN101636750B |
申请公布日期 |
2012.08.08 |
申请号 |
CN200780052238.7 |
申请日期 |
2007.03.23 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
小林弘;小八重健二;竹内周一;吉良秀彦 |
分类号 |
G06K19/07(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/07(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
浦柏明;徐恕 |
主权项 |
一种电子装置,其特征在于,具有:基底;导体图案,其布线形成在所述基底上;电路芯片,其与所述导体图案电连接;加强体,其在所述基底上以包围所述电路芯片的方式配置,具有环状的外形,而且具有沿着上述基底的厚度方向延伸的多个支柱分散在基体材料中而成的内部结构;封装体,其填埋所述加强体的内侧并覆盖所述电路芯片上部,从而将该电路芯片封装在所述基底上。 |
地址 |
日本神奈川县 |