| 发明名称 | 中继基板以及电路安装结构体 | ||
| 摘要 | 一种中继基板(1)，其至少连接第1电路基板与第2电路基板，该中继基板包括：具有设置在外周的凸部(11)与设置在内周的开口部(13)的壳体(10)，和连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极。 | ||
| 申请公布号 | CN101467500B | 申请公布日期 | 2012.08.08 |
| 申请号 | CN200780022088.5 | 申请日期 | 2007.06.19 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 樱井大辅;森将人;八木能彦 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;杨光军 |
| 主权项 | 一种电路安装结构体，其特征在于：具备：第1电路基板；第2电路基板；连接所述第1电路基板与所述第2电路基板的中继基板；和粘接所述第1电路基板、所述第2电路基板以及所述中继基板的侧面的粘接用树脂；所述中继基板具有：四边形的框状的、且在其外周侧面的一对相对的外周侧面的各个分别具有2个凸部的壳体，和连接所述壳体的上下面的多个连接端子电极；并且，所述粘接用树脂形成在相邻且位于相对外周侧面的两个凸部之间，即所述粘接用树脂不形成在同一外周侧面的两个凸部之间。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||