| 发明名称 |
一种多模块PCB封装及通讯终端 |
| 摘要 |
本实用新型涉及电学元件PCB封装技术领域，公开一种多模块PCB封装和通讯终端，所述PCB封装包括：LGA封装模块和邮票孔封装模块，所述LGA封装模块和邮票孔封装模块垂直交叉，所述LGA封装模块和邮票孔封装模块的重叠区域内的管脚或测试点对应的PCB主板位置覆盖绝缘油漆。本实用新型可大大降低研发时间、测试时间和产品推出时间和成本，且可节省PCB空间。 |
| 申请公布号 |
CN202374566U |
申请公布日期 |
2012.08.08 |
| 申请号 |
CN201120387074.7 |
申请日期 |
2011.10.12 |
| 申请人 |
深圳市融创天下科技股份有限公司 |
发明人 |
沈全勇 |
| 分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种多模块PCB封装，其特征在于，所述PCB封装包括：LGA封装模块和邮票孔封装模块，所述LGA封装模块和邮票孔封装模块垂直交叉。 |
| 地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新区南区科技南十二路18号长虹科技大厦19楼 |
