一种用于多颗LED集成封装的共晶夹具

摘要

本实用新型涉及一种用于多颗LED集成封装的共晶夹具，其特征是，包括陶瓷基板定位板(3)，在该陶瓷基板定位板(3)上开有阶梯状的槽，还包括与该阶梯状的槽配合的芯片定位板(4)，在该芯片定位板(4)上开有至少两个阶梯方孔，还包括与该阶梯方孔配合的芯片加压柱(5)从而穿过阶梯方孔压住芯片(2)。本实用新型夹具的技术效果是在共晶焊接过程中，既能保证芯片和基板的准确定位，给后续工艺扩充裕度，又能保证共晶过程中，芯片受到一定的压力，促进共晶焊接的工艺性能。由于定位和加压是分体的，压力不会太大以至于损毁芯片表面层。采用这种分体式便于通过调整加压柱的尺寸来改变压力的大小，改造的成本也会大大降低。

主权项

一种用于多颗LED集成封装的共晶夹具，其特征在于：包括陶瓷基板定位板(3)，在该陶瓷基板定位板(3)上开有阶梯状的槽，还包括与该阶梯状的槽配合的芯片定位板(4)，在该芯片定位板(4)上开有至少两个阶梯方孔，还包括与该阶梯方孔配合的芯片加压柱(5)从而穿过阶梯方孔压住芯片(2)。