将板式芯片加工成智能卡的方法及设备

摘要

本发明公开一种将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，为解决现有智能卡生产成本高、生产效率低等问题而发明。一种将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，采用一种多导轨智能卡生产设备对智能卡料坯及板式芯片进行加工，其主要包括下列步骤：S1：在智能卡料坯上铣削出槽孔；S2：对应板式芯片的整列冲出至少2片芯片植入SIM卡料坯的槽孔内；S3：对植入了芯片的智能卡进行热焊装；S4：对热封装后的智能卡进行冷焊装；S5：对冷焊装后的智能卡进行检测；S6：对检测过的智能卡进行分类并取出。本发明提供的将板式芯片加工成智能卡的方法及设备能大幅降低生产成本、提高生产能力。

主权项

一种将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，其特征在于，采用一种多导轨智能卡生产设备对智能卡料坯及板式芯片进行加工，其主要包括下列步骤：S1：在智能卡料坯上铣削出槽孔；S2：对应板式芯片的整列冲出至少2片芯片植入智能卡料坯的槽孔内；S3：对植入了芯片的智能卡进行热焊装；S4：对热封装后的智能卡进行冷焊装；S5：对冷焊装后的智能卡进行检测；S6：对检测过的智能卡进行分类并取出。