| 发明名称 | 光电复合基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种生产率优异的光电复合基板的制造方法，包括：将光波导和薄片状粘接剂贴合的工序；剥离该薄片状粘接剂的支持基材，制作带粘接剂的光波导的工序；将该带粘接剂的光波导和电布线基板粘接，制作带光波导的电布线板的工序；以及在该带光波导的电布线基板的光波导上形成光路转换镜的工序，同时提供一种使用该制造方法而制造的光电复合基板，以及使用该光电复合基板的光电复合组件。 | ||
| 申请公布号 | CN101669053B | 申请公布日期 | 2012.08.08 |
| 申请号 | CN200880013507.3 | 申请日期 | 2008.04.18 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 柴田智章;增田宏;高桥敦之 |
| 分类号 | G02B6/122(2006.01)I;G02B6/13(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/122(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 一种光电复合基板的制造方法，其特征在于，包括：将光波导和薄片状粘接剂贴合的第1工序；剥离该薄片状粘接剂的支持基材，制作带粘接剂的光波导的第2工序；将该带粘接剂的光波导和电布线基板粘接，制作带光波导的电布线板的第3工序；以及在该带光波导的电布线基板的光波导上形成光路转换镜的第4工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||