电子元器件散热装置

摘要

本实用新型属于散热装置技术领域，公开了一种电子元器件散热装置。其主要技术特征为：包括散热基板，在所述的散热基板上开有插槽，在所述的插槽内插接有导散热板，所述导散热板的厚度小于0.5mm。使用时，将散热基板紧贴在电子元器件的壳体或其散热板上，散热基板吸收热量后，迅速传递给导散热板，导散热板将热量传递到空气中，使得散热基板以及电子元器件的散热板温度迅速降低，延长了电子元器件的使用寿命；而且导散热板之间的距离小，在同等长度下散热面积大大增加，提高了散热效果，而且重量大大减轻，节省了生产成本。

主权项

电子元器件散热装置，包括散热基板，其特征在于：在所述的散热基板上开有插槽，在所述的插槽内插接有导散热板，所述导散热板的厚度小于0.5mm。