发明名称 直轨式银触点料带触点铆合模具
摘要 本专利涉及一种直轨式银触点料带触点铆合模具,包括上模座和下模座,所述上模座的底部通过升降装置分别连接插刀和铆合冲头,所述下模座的顶部设有滑块,滑块的左端通过顶杆连接第一弹簧,第一弹簧固定在下模座上,滑块上设有成型凹模,成型凹模的左侧设有导轨,成型凹模的右侧设有盖板,盖板的左端抵靠在成型凹模顶端,盖板的右端固定第二弹簧。本专利的直轨式银触点料带触点铆合模具结构简单,操作方便,通过在模具中完成铆合动作,提高了工作效率及降低了劳动成本,效率是传统手工铆合几十倍,适宜大范围推广应用。
申请公布号 CN202373491U 申请公布日期 2012.08.08
申请号 CN201120557196.6 申请日期 2011.12.28
申请人 昆山德丰精密金属制品有限公司 发明人 董文丰
分类号 H01H11/06(2006.01)I 主分类号 H01H11/06(2006.01)I
代理机构 上海硕力知识产权代理事务所 31251 代理人 王建国
主权项 一种直轨式银触点料带触点铆合模具,包括上模座(1)和下模座(2),其特征在于:所述上模座(1)的底部通过升降装置分别连接插刀(3)和铆合冲头(4),所述下模座(2)的顶部设有滑块(5),滑块(5)的左端通过顶杆(6)连接第一弹簧(7),第一弹簧(7)固定在下模座(2)上,滑块(5)上设有成型凹模(8),成型凹模(8)的左侧设有导轨(9),成型凹模(8)的右侧设有盖板(10),盖板(10)的左端抵靠在成型凹模(8)顶端,盖板(10)的右端固定第二弹簧(11)。
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