发明名称 一种CuWC/Cu复合材料及制备工艺
摘要 一种CuWC/Cu复合材料及制备工艺,所述的CuWC/Cu复合材料以Cu、WC作为主要成份,其重量为WC 55~75%,Cu 25~45%,所述的CuWC合金上还覆有0.5~3mm的铜层,并形成CuWC/Cu复合触头材料;所述的制备工艺,它是先将配制好的Cu、WC粉末混合均匀并压制形成为WC骨架,采用熔渗工艺将铜液渗入骨架中,经所述熔渗后得到CuWC合金且其上覆有0.5~3mm的铜层即焊接层,然后,采用定向凝固技术对材料进行冷却,获得双层复合材料;它具有良好的理化性能和电性能,可以直接与导电杆进行焊接,避免电镀对产品性能产生影响和对环境产生污染等特点。
申请公布号 CN101707147B 申请公布日期 2012.08.08
申请号 CN200910154790.8 申请日期 2009.12.08
申请人 浙江省冶金研究院有限公司 发明人 田军花;丁枢华;方敏
分类号 H01H1/025(2006.01)I;C22C47/08(2006.01)I 主分类号 H01H1/025(2006.01)I
代理机构 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人 翁霁明
主权项 一种CuWC/Cu复合材料,其特征在于它以Cu、WC作为主要成份,在CuWC合金中以重量百分比计WC为55~75%、Cu为25~45%,所述的CuWC合金上还覆有0.5~3mm的铜层,采用熔渗和定向凝固技术相结合,形成CuWC/Cu双层复合触头材料,其上层和下层的铜为一体的铜。
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