| 发明名称 | 将借助于夹具组装的电子部件安装在封装中 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于将电子芯片安装在封装中的系统，所述系统包括限定芯片接收区域(142)的第一引线框架(34)以及限定芯片覆盖区域(162)的第二引线框架(36)。框架至少外围地包括相互交互以便将框架保持在其间的元件对(42、44)。 | ||
| 申请公布号 | CN102630339A | 申请公布日期 | 2012.08.08 |
| 申请号 | CN201080053689.4 | 申请日期 | 2010.10.29 |
| 申请人 | 意法半导体(图尔)公司 | 发明人 | D·图泽;P·夸罗 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华;杨移 |
| 主权项 | 一种用于在封装中组装电子芯片的系统，包括：限定芯片接收区域(142)的第一引线框架(34)；以及限定芯片覆盖区域(162)的第二引线框架(36)，所述框架至少在其外围包括用于将所述框架保持在一起的成对的相互协作的元件(42、44)。 | ||
| 地址 | 法国图尔 | ||