| 发明名称 | 用于减小芯片翘曲度的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于减小芯片翘曲度的方法。其中，一种形成集成电路结构的方法包括：提供包括正面和背面的晶片，其中，该晶片包括芯片；形成从背面延伸到芯片的开口；将有机材料填充到开口中，其中，有机材料基本上都不在该开口的外部，而是在晶片的背面上；以及对有机材料进行烘培以使有机材料收缩。 | ||
| 申请公布号 | CN101924058B | 申请公布日期 | 2012.08.08 |
| 申请号 | CN200910212396.5 | 申请日期 | 2009.11.12 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 吴汀淏;郑创仁;李久康;蔡尚颖;彭荣辉 |
| 分类号 | H01L21/70(2006.01)I;H01L21/71(2006.01)I;H01L21/312(2006.01)I;H01L21/3105(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/70(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 梁永 |
| 主权项 | 一种形成集成电路结构的方法，所述方法包括：提供包括正面和背面的晶片，其中，所述晶片包括芯片，所述晶片或所述芯片具有正翘曲度；形成从所述背面延伸到所述芯片的开口；将有机材料填充到所述开口中，其中，所述有机材料都不在所述开口的外部并且在所述晶片的背面上；以及对所述有机材料进行烘培，以使所述有机材料收缩。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||