发明名称 |
硬质包覆层具有优异的耐碎裂性、耐缺损性的表面包覆切削工具 |
摘要 |
提供在高速断续切削加工中硬质包覆层发挥优异的耐碎裂、耐缺损性的表面包覆切削工具。表面包覆切削工具,其在由WC超硬合金、TiCN基金属陶瓷构成的工具基体的表面蒸镀形成由(a)由Ti化合物层构成的下部层、(b)由氧化铝层构成的上部层、构成的硬质包覆层,其中,在上述下部层与上部层的界面附近的下部层中具有孔径分布采用双峰分布的孔径为2~70nm的富有微孔的层。 |
申请公布号 |
CN102626796A |
申请公布日期 |
2012.08.08 |
申请号 |
CN201210021559.3 |
申请日期 |
2012.01.31 |
申请人 |
三菱综合材料株式会社 |
发明人 |
龙冈翔;富田兴平;长田晃;中村惠滋 |
分类号 |
B23B27/14(2006.01)I;B23P15/28(2006.01)I;C23C16/30(2006.01)I |
主分类号 |
B23B27/14(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
蔡晓菡;高旭轶 |
主权项 |
表面包覆切削工具,其在用碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体的表面设置硬质包覆层,其特征在于,上述硬质包覆层由下部层和上部层构成,(a)上述下部层是包含Ti的碳化物层、氮化物层、碳氮化物层、碳氧化物层和碳氮氧化物层中的1层或2层以上,且具有3~20μm的总计平均层厚的Ti化合物层,(b)上述上部层是具有1~25μm的平均层厚的氧化铝层,在上述下部层与上部层的界面附近的下部层中存在具有孔径为2~70nm的微孔的富有微孔的层,该富有微孔的层具有0.1μm~1μm的层厚。 |
地址 |
日本东京都 |